请教问题

　　有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。

　　1、单晶硅棒产能问题：1根长1.5米长的英寸单晶棒大概加工时间是个小时，但实际上，型单晶炉，最大熔料量1，公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。

　　需要时间大概是个小时，除去停工、清理等工作，算个小时，大概就是天。

　　一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.毫米，后来经过加工，减薄，会薄至微米，甚至。

　　也就是，算上刀片厚度，这個厚度大概是多少？

　　0.1毫米？

　　也就是说，一个晶圆的初始厚度是＝0.（晶圆初始厚度）+0.1（刀片厚度）＝0.毫米

　　6米长单晶硅，就可以算出可以切出多少片晶圆了。

　　如果不算是切割碎片，大概片？

　　这个数据感觉有些夸张。

　　那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱？

　　卖给芯片制造厂是多少钱？

　　1台功率的单晶炉能否满足？

　　常听说，建设单晶硅片产能一般需配置台功率的单晶炉。

　　一般单晶硅工厂都是，就是台单晶炉？

　　月产个单晶硅棒？

　　万片晶圆？

　　这个数据逻辑不正常。

　　主要是这个逻辑问题想不通。

　　一般晶圆厂，月产能大概是几万片晶圆，因为加工晶圆太耗费时间，比如研磨。

　　当然，晶圆加工和生产单晶硅棒是两回事。

　　请教：生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂？

　　2晶圆的出货率问题。

　　英寸晶圆的出英寸晶圆的表面积大约为平方毫米，听说出货率是%左右，以华为麒麟来举例，它的芯片面积为.平方毫米（就这么点地方集成了多达亿个晶体管），算是良品率，大概能出货块芯片。

　　月产5万片，就是万块芯片，能满足台手机使用？

　　最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀，要算清账太麻烦了。

　　也许随便写写，大多读者也查不出错误，但我还是不想太随便，有些东西必须严谨，希望明白的大大指点一下。

　　谢谢